El mayor fabricante chino de chips tiene un problema grave: su competitividad se está yendo al garete
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) es el mayor fabricante de semiconductores de China. Su cuota de mercado actual es de aproximadamente el 5%, lo que lo coloca a solo un paso de la compañía estadounidense GlobalFoundries y la taiwanesa UMC, ambas con una cuota aproximada del 7%. Las sanciones de EEUU impiden a SMIC acceder a los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que fabrica la compañía neerlandesa ASML, lo que ha obligado a los ingenieros chinos a recurrir a su ingenio.
Como os hemos contado en otros artículos, los técnicos de SMIC y Huawei están trabajando juntos para refinar los procesos litográficos que utilizan en los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que están en su poder con un propósito: fabricar chips de vanguardia. Por el momento han logrado producir circuitos integrados de 7 y 5 nm, y se están esforzando para fabricar semiconductores de 3 nm, pero la técnica que están utilizando está dañando la rentabilidad de SMIC y mermando su competitividad.
Las acciones de SMIC caen mientras las de TSMC suben como la espuma
En 2025 los aranceles a los que están sometidos en EEUU los circuitos integrados procedentes de China pasarán del 25 al 50%. La Administración estadounidense defiende que este incremento tan notable de la tasa arancelaria es una consecuencia de las políticas que está practicando China con el propósito de incrementar su cuota de mercado. Lo curioso es que aunque este aumento todavía no ha entrado en vigor SMIC ya está notando con claridad el golpe de EEUU.
La incapacidad de acceder a los equipos de litografía UVE está dañando seriamente la competitividad de SMIC
La brecha que existe ahora mismo entre el valor de las acciones de SMIC y las de TSMC es la mayor de las últimas dos décadas. Las acciones de la compañía taiwanesa han subido un 48% este año gracias sobre todo a la mejora del rendimiento que están experimentando sus tecnologías de integración más avanzadas. Sin embargo, las acciones de SMIC han caído en el mismo periodo un 7,5% a pesar de que esta compañía cuenta con el respaldo económico del Estado chino. De algo podemos estar seguros: la incapacidad de acceder a los equipos de litografía UVE está dañando seriamente la competitividad de SMIC.
Y lo está haciendo porque las máquinas de litografía UVP no son las idóneas para fabricar circuitos integrados de 7 y 5 nm. La técnica de multiple patterning que están utilizando SMIC y Huawei para producir estos chips compromete seriamente el rendimiento por oblea y el coste de los semiconductores. Y con toda seguridad la estrategia SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning), que es un multiple patterning más agresivo en el que están trabajando SMIC y Huawei para refinar sus nodos de 5 y 3 nm, es todavía menos competitiva que la que emplean en su nodo de 7 nm.
Esta declaración de Charles Shum, un analista de Bloomberg Intelligence especializado en la industria de los semiconductores, condensa con claridad a qué panorama se enfrenta SMIC: “Incluso si puede fabricar circuitos integrados utilizando la tecnología de 5 nm su coste sería al menos diez veces más alto que el de los chips producidos por TSMC al no tener equipos de litografía UVE […] La brecha tecnológica no reside únicamente en la capacidad de alcanzar un determinado nivel de desarrollo; también importa con qué eficiencia se alcanza ese estatus”. Nada que añadir.
Más información | The Business Times
